首先，我們要知道焊接方式有三種：波峰焊，回流焊，手工焊，我們分三部分來(lái)講解。

一、波峰焊

作用:用于插件類(lèi)（DIP）電子元器件的焊接；

焊接設(shè)備：波峰焊機(jī)（常用的有3溫區(qū)、6溫區(qū)、8溫區(qū)、10溫區(qū)、12溫區(qū)）；

波峰焊

焊接方法：

1.將元件插入相應(yīng)的元件孔中后放入傳送帶；

2.傳送帶進(jìn)去波峰焊面噴嘴預(yù)涂助焊劑；

3.進(jìn)入預(yù)熱區(qū)(溫度75-100℃)；

4.波峰焊接(220-240℃)；

5.冷卻:離開(kāi)焊料波后，自然降溫形成焊點(diǎn)，焊接完成；

6.切除多余插件腳；

7.檢查；

二、回流焊（溫度易于控制，焊接過(guò)程中能避免氧化，制造成本也更容易控制）；

作用：用于貼片類(lèi)(SMD)電子元器件的焊接。

焊接設(shè)備：回流焊機(jī)（預(yù)熱區(qū)，保溫區(qū)，回流焊接區(qū)和冷卻區(qū)）

回流焊

焊接方法：

1.預(yù)涂錫膏；

2.貼片；

3.預(yù)熱區(qū)；

4.保溫區(qū)；

5.快速升溫區(qū)；

6.焊接區(qū)；

7.冷卻區(qū)；

8.檢查；

三、手工焊

作用:用于插件類(lèi)（DIP）電子元器件的焊接

焊接設(shè)備：電烙鐵（溫度高，易焊接但速度慢）

焊接方法：

1.準(zhǔn)備工具（電烙鐵，焊錫絲，松香）；

2.接通電源，等電烙鐵達(dá)到焊接溫度330-370℃；

3.溫度達(dá)到后，把烙鐵頭點(diǎn)上松香再點(diǎn)上焊錫；

4.把開(kāi)關(guān)的插腳點(diǎn)上松香在再上焊錫；

5.腳位準(zhǔn)確安裝在焊盤(pán)上，電烙鐵快速點(diǎn)焊接區(qū)域，完成焊接；

波峰焊和回流焊焊異常產(chǎn)品分析

一、波峰焊產(chǎn)品異常

1.拉尖

①PCB板預(yù)熱溫度過(guò)低,使PCB板與元器件溫度偏低,焊接時(shí)元器件與PCB吸熱；

②傳送帶速度過(guò)快；

③助焊劑活性差；

④插裝孔過(guò)大，焊腳和插裝孔不匹配；

2.連焊

①焊盤(pán)間距太窄；

②元器件引腳裝歪；

③傳送帶速度過(guò)快；

④助焊劑活性太差；

3.虛焊

①焊腳或焊盤(pán)氧化；

②受潮；

4.浮高

①焊腳變形；

②傳送帶速度過(guò)快、震動(dòng)；

③插裝孔過(guò)大與焊腳不匹配；

二、回流焊產(chǎn)品異常

1.連焊

①錫膏過(guò)多；

②焊盤(pán)間距攻窄；

③錫膏質(zhì)量不好粘性太差；

④印刷不好；

⑤貼片位置不正確因素都會(huì)造成連焊現(xiàn)象；

2.微裂

①貼片壓力過(guò)大；

②預(yù)熱溫度不充分、焊接溫度過(guò)高都會(huì)造成熱應(yīng)力過(guò)大時(shí)會(huì)造成元器件微裂現(xiàn)象；

3.虛焊:

①錫膏印刷太少不均勻；

②元器件引腳變形；

③PCB板變形等因素都會(huì)造成虛焊現(xiàn)象；

4.移位:

①焊腳或焊盤(pán)不對(duì)稱(chēng)；

②貼片位置不正確；

③錫膏印刷不均勻；

④傳送帶震動(dòng)等因素都會(huì)造成移位現(xiàn)象；

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