經(jīng)過(guò)這么多道工序，那么我們的輕觸開(kāi)關(guān)為什么在過(guò)完?duì)t后會(huì)有起泡的異常現(xiàn)象呢?我們來(lái)看看我們左邊的照片中，我們的開(kāi)關(guān)起泡還是比較嚴(yán)重的，其實(shí)問(wèn)題說(shuō)起來(lái)也是很簡(jiǎn)單的，我們的SMD工序會(huì)產(chǎn)生高溫，LCP料本身是耐高溫的產(chǎn)品的，也是非常符合SMD工序的材料，問(wèn)題就出在我們的第一道工序淬火，我們的塑膠料在進(jìn)行淬火的時(shí)候，如果沒(méi)有把材料完全烘干，我們的塑膠料就帶有一定的潮濕水份在里面被進(jìn)行下一道工序，在沒(méi)有進(jìn)行高溫作業(yè)的情況下，我們是很難發(fā)現(xiàn)它會(huì)起泡的，所以我們檢驗(yàn)步驟會(huì)有一道PCB實(shí)驗(yàn)。

經(jīng)過(guò)這么多道工序，那么我們的輕觸開(kāi)關(guān)為什么在過(guò)完?duì)t后會(huì)有起泡的異常現(xiàn)象呢?我們來(lái)看看我們左邊的照片中，我們的開(kāi)關(guān)起泡還是比較嚴(yán)重的，其實(shí)問(wèn)題說(shuō)起來(lái)也是很簡(jiǎn)單的，我們的SMD工序會(huì)產(chǎn)生高溫，LCP料本身是耐高溫的產(chǎn)品的，也是非常符合SMD工序的材料，問(wèn)題就出在我們的第一道工序淬火，我們的塑膠料在進(jìn)行淬火的時(shí)候，如果沒(méi)有把材料完全烘干，我們的塑膠料就帶有一定的潮濕水份在里面被進(jìn)行下一道工序，在沒(méi)有進(jìn)行高溫作業(yè)的情況下，我們是很難發(fā)現(xiàn)它會(huì)起泡的，所以我們檢驗(yàn)步驟會(huì)有一道PCB實(shí)驗(yàn)。

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