首先，我們要知道焊接方式有三種：波峰焊，回流焊，手工焊，我們分三部分來講解。

一、波峰焊

作用:用于插件類（DIP）電子元器件的焊接；

焊接設備：波峰焊機（常用的有3溫區、6溫區、8溫區、10溫區、12溫區）；

波峰焊

焊接方法：

1.將元件插入相應的元件孔中后放入傳送帶；

2.傳送帶進去波峰焊面噴嘴預涂助焊劑；

3.進入預熱區(溫度75-100℃)；

4.波峰焊接(220-240℃)；

5.冷卻:離開焊料波后，自然降溫形成焊點，焊接完成；

6.切除多余插件腳；

7.檢查；

二、回流焊（溫度易于控制，焊接過程中能避免氧化，制造成本也更容易控制）；

作用：用于貼片類(SMD)電子元器件的焊接。

焊接設備：回流焊機（預熱區，保溫區，回流焊接區和冷卻區）

回流焊

焊接方法：

1.預涂錫膏；

2.貼片；

3.預熱區；

4.保溫區；

5.快速升溫區；

6.焊接區；

7.冷卻區；

8.檢查；

三、手工焊

作用:用于插件類（DIP）電子元器件的焊接

焊接設備：電烙鐵（溫度高，易焊接但速度慢）

焊接方法：

1.準備工具（電烙鐵，焊錫絲，松香）；

2.接通電源，等電烙鐵達到焊接溫度330-370℃；

3.溫度達到后，把烙鐵頭點上松香再點上焊錫；

4.把開關的插腳點上松香在再上焊錫；

5.腳位準確安裝在焊盤上，電烙鐵快速點焊接區域，完成焊接；

波峰焊和回流焊焊異常產品分析

一、波峰焊產品異常

1.拉尖

①PCB板預熱溫度過低,使PCB板與元器件溫度偏低,焊接時元器件與PCB吸熱；

②傳送帶速度過快；

③助焊劑活性差；

④插裝孔過大，焊腳和插裝孔不匹配；

2.連焊

①焊盤間距太窄；

②元器件引腳裝歪；

③傳送帶速度過快；

④助焊劑活性太差；

3.虛焊

①焊腳或焊盤氧化；

②受潮；

4.浮高

①焊腳變形；

②傳送帶速度過快、震動；

③插裝孔過大與焊腳不匹配；

二、回流焊產品異常

1.連焊

①錫膏過多；

②焊盤間距攻窄；

③錫膏質量不好粘性太差；

④印刷不好；

⑤貼片位置不正確因素都會造成連焊現象；

2.微裂

①貼片壓力過大；

②預熱溫度不充分、焊接溫度過高都會造成熱應力過大時會造成元器件微裂現象；

3.虛焊:

①錫膏印刷太少不均勻；

②元器件引腳變形；

③PCB板變形等因素都會造成虛焊現象；

4.移位:

①焊腳或焊盤不對稱；

②貼片位置不正確；

③錫膏印刷不均勻；

④傳送帶震動等因素都會造成移位現象；

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