第一個(gè)功能非常簡(jiǎn)單僅僅需要接觸彈簧組件一般為銅合金，完全被涂層覆蓋，并且涂層自身能防腐蝕和能像薄膜一樣覆蓋在表面。而第二個(gè)功能就要復(fù)雜得多。連接器
優(yōu)化接觸界面的方法，其實(shí)質(zhì)就是對(duì)出現(xiàn)在接觸界面上的薄膜的規(guī)劃管理。如前所述，一個(gè)穩(wěn)定且較小的接觸阻力由一不含薄膜的金屬界面產(chǎn)生。兩種主要的接觸涂層，貴重金屬(金，鈀以及由它們組成的合金)和非貴重金屬(如錫)，它們的不同主要是指在接觸界面上的薄膜類型。對(duì)貴重金屬(尤其是金)來(lái)說(shuō)，接觸涂層是惰性的，維護(hù)接觸界面的完整性需要保護(hù)防止外部涂層的薄膜形成，主要是防止銅的接觸彈簧。對(duì)錫這種最常用的非貴重金屬來(lái)說(shuō)，存在其表面的氧化問題是主要被考慮的。這些不同的腐蝕過程將被反映到連接器的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和性能上。我們?cè)?jīng)考慮過可分離式和固定式接觸界面。事實(shí)上一些不同的涂層被用于可分離式和固定式連接接觸末端。此類接觸與雙向電鍍相關(guān)。最普通的雙向接觸電鍍包括一個(gè)金-鎳合金可分離式界面和鍍錫固定式界面。
貴金屬鍍層．貴金屬鍍層實(shí)際上是一個(gè)復(fù)合層，它是指在前面第1.1圖A中所述的接觸彈片基材上覆蓋一層鎳，然后在鎳的表面上再覆蓋一層貴金屬。常見的貴金屬表面鍍層是純金，但現(xiàn)在也有用鈀或者鈀合金代替純金的，而且這種做法還在呈上升趨勢(shì)。在許多情況下，鈀或鈀合金層與純金層接合使用以防止來(lái)于比純金抗腐蝕能力差的鍍層被腐蝕的影響。典型的貴金屬層是在1至2.5微米厚的鎳層上覆蓋0.4至0.8微米厚的貴金屬層。在鈀或鈀合金表面的純金層只有0.1微米厚。下面兩種鈀合金最常用：80%的鈀與20%的鎳和60%的鈀與40%的銀。
鎳底層在幾個(gè)方面提高了接觸性能。下面僅列出來(lái)供參考。
?減少孔隙腐蝕
?提供轉(zhuǎn)移腐蝕對(duì)象的覆蓋層
?限制基材成分的分布
?提高鍍層的耐久性
普通金屬鍍層．錫是最常用的普通金屬鍍層，錫鍍層的厚度介于2.5到5微米之間。現(xiàn)在越來(lái)越多地用錫作鍍層，因?yàn)椋词瑰a被氧化，在插拔過程中，錫氧化物也會(huì)很輕易地脫落，從而不影響導(dǎo)電性能。然而，表面層再氧化會(huì)以磨損的方式降低錫接合面的機(jī)械性能。磨損來(lái)源于幾微米到幾十微米的微小滑移。由于在磨損過程中，部分鎳被再次氧化，從而使得鍍層的電阻增加。對(duì)于用錫作為鍍層的連接器來(lái)說(shuō)，預(yù)防磨損是最重要的工作。較大的接觸壓力和使用合適的潤(rùn)滑濟(jì)是兩種能有效地降低磨損的途徑。
總之，對(duì)貴金屬鍍層來(lái)說(shuō)，保護(hù)貴金屬層是首要目的；對(duì)錫鍍層來(lái)說(shuō)，防止磨損是首要目的。這些考慮方向的不同將直接影響連接器的設(shè)計(jì)參數(shù)。例如，正常壓力大小、接觸處幾何形狀、絕緣本體設(shè)計(jì)以及諸如插拔力和耐久性等的結(jié)構(gòu)特性等都將受到影響。